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半導體業(yè)下半年市況仍不明，晶圓代工成熟制程產能利用率持續(xù)承壓。IC設計業(yè)者透露，陸系晶圓代工廠姿態(tài)近期放得更軟，使得臺灣晶圓代工廠壓力甚大，即使臺廠臺面上牌價依然不降，已有部分愿意“以量換價”，協商以特別采購的方式“變相降價”，本季傳統旺季效應恐落空。
臺灣晶圓代工成熟制程主要業(yè)者包括聯電（2303）、力積電等。對于上述變相降價傳聞，聯電指出，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間采相互支持的做法，會在客戶競爭有需要協助時給予支援，呈現出可提供的價值。至于下半年市況，目前確實尚未看到強勁復甦的訊號。
力積電則提到，無法透露業(yè)務運作細節(jié)，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守。
不具名的IC設計業(yè)者透露，由于在手訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟制程特別采購案，預計一年內投片完畢，基本上是投片量愈大，特別價格的折扣愈大。
晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，有IC設計廠表示，另一方式是維持報價不變，但例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等于變相降價。
在成熟制程代工價格方面，業(yè)界人士提到，之前報價大概上漲五成，現在拿較大量的訂單去談，價格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一來一回之后，大致上報價僅比疫情爆發(fā)前略高。甚至有非兩岸的晶圓代工廠，由于非常期盼訂單回流，傳出給出的價格“很殺”，已回到與疫情前相當的水準。
供應鏈人士透露，部分臺灣晶圓代工廠在這波產業(yè)庫存調整修正潮中，之前對客戶報價態(tài)度相對堅守，后來逐漸松動，不過姿態(tài)仍不及陸廠柔軟。IC設計業(yè)者表示，現在陸系晶圓代工廠的報價，至少比臺系低兩成，且對于第3季報價的態(tài)度是也可繼續(xù)協商，這對相關臺廠可能在下半年持續(xù)形成競爭壓力。
IC設計業(yè)者認為，臺系晶圓代工廠之前的態(tài)度相對硬，主要是考量降價之后就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什么起色，可能連下半年表現都不一定優(yōu)于上半年。
近日也有外資發(fā)布報告指出，晶圓代工廠成熟制程接單仍疲軟，要面臨訂價及產能利用率低的壓力，第3季營收估計可能只比上季持平到成長5%，傳統旺季效應落空。
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